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2023第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會

刷新日期:2025-04-07 20:22:05 查看次數(shù): 15166

展會日期: 2023-12-06 至 2023-12-08
展會范圍: 電子元器件展區(qū):無源器件、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件 PCB板、電機風(fēng)扇電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等 IC設(shè)計、芯片展區(qū):IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)?;旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等 第三代半導(dǎo)體展區(qū):第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件 (發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC) 半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū):減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機、等離子清洗設(shè)備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等 半導(dǎo)體材料展區(qū):硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等 晶圓制造及封裝展區(qū):晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
行業(yè)類別: 其他展會
省份/城市: 廣東省 - 深圳市
展會地址: 廣東省深圳市福田區(qū)福華三路111號
展館名稱: 深圳會展中心
主辦單位: 上海企宣展覽有限公司
承辦單位: 上海企宣展覽有限公司
聯(lián)系人: 胡玉山
聯(lián)系電話: 15501211587
聯(lián)系傳真:
展會網(wǎng)址:
郵箱: 2847851332@qq.com
本信息真實性未經(jīng)證實,僅供您參考。未經(jīng)許可,不得轉(zhuǎn)載。

2023第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會

時間:2023年12月6-8日

地點:深圳會展中心

展出面積:5萬平米 展出企業(yè):800余家 專業(yè)觀眾預(yù)計60000人次

展會簡介:

2023第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(簡稱:SEMI-e)將于2023年12月6-8日在深圳國際會展中心舉辦。是由中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、深圳市中新材會展有限公司、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、廣州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會等單位聯(lián)合主辦,展示以芯片設(shè)計及制 造、集成電路、封測、材料及設(shè)備、5G新應(yīng)用、新型顯示的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。

隨著全球網(wǎng)聯(lián)化、智能化和可持續(xù)發(fā)展的水平不斷提升,半導(dǎo)體創(chuàng)新和國產(chǎn)替代化已成為必然趨勢。第六屆SEMI-e以“芯機會 ? 智未來〞為主題,50,000平方米展出面積,800余家展商,預(yù)計觀眾人次達50,000+,多場主題峰會匯聚眾多行業(yè)專家和學(xué)者,聚焦行業(yè)熱點,充分展示智能信息化時代下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新成果及趨勢,現(xiàn)已成為華南區(qū)規(guī)模最大、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最全、活動內(nèi)容最豐富的頗具影響力的半導(dǎo)體行業(yè)盛會。

參展范圍:

電子元器件展區(qū):無源器件、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件

PCB板、電機風(fēng)扇電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等

IC設(shè)計、芯片展區(qū):IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)?;旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等

第三代半導(dǎo)體展區(qū):第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件

(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)

半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū):減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機、等離子清洗設(shè)備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等

半導(dǎo)體材料展區(qū):硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

晶圓制造及封裝展區(qū):晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備

核心優(yōu)勢:

一對一采購對接會:一對一采購對接會是主辦方通過展前聯(lián)系有明確采購需求和供應(yīng)商儲備需求的VIP特邀買家,并根據(jù)采購需求提供匹配的展商列表,確定展會期間需要洽談的展商,從而幫助我們的VIP特邀買家在展前就確定現(xiàn)場的商務(wù)洽談名單、觀展線路,以及參會行程單,提升VIP特邀買家的觀展效率以及參展商與買家精準(zhǔn)對接。

完整產(chǎn)業(yè)鏈:以芯片設(shè)計及制造、集成電路、封測、材料及設(shè)備為一體的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈展,為半導(dǎo)體國產(chǎn)化產(chǎn)品推動打造一個產(chǎn)學(xué)研合作交流平臺。

高端會議引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)趨勢:覆蓋集成電路芯片設(shè)計、半導(dǎo)體材料、5G應(yīng)用、智能消費電子、汽車電子、無線充電等領(lǐng)域?qū)I(yè)性論壇,成為業(yè)內(nèi)線下交流平臺。

100+行業(yè)媒體宣傳:SEMI-e 2022在消費類電子、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、手機、數(shù)碼產(chǎn)品、LED照明、集成電路、5G+、半導(dǎo)體等領(lǐng)域的媒體合作、包含芯師爺、今日半導(dǎo)體、電子工程專輯、電子發(fā)燒友、《電子與封裝》、新材料在線、氣體圈子、微電子制造、華強電子網(wǎng)、集微網(wǎng)、半導(dǎo)體行業(yè)觀察、新浪、今日頭條、網(wǎng)易、深圳商報等100 行業(yè)媒體對展前、展中以及展后持續(xù)宣傳報道。


具體參展費用及展位分布圖,請與我們組委會聯(lián)絡(luò)

聯(lián)系人:胡浩

手機\微信:137 6101 2715

在線QQ:2847851332

郵箱:15201508312(at)163.com


12月6日開展
電子元器件展區(qū):無源器件、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件 PCB板、電機風(fēng)扇電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等 IC設(shè)計、芯片展區(qū):IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等 第三代半導(dǎo)體展區(qū):第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件 (發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC) 半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū):減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機、等離子清洗設(shè)備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等 半導(dǎo)體材料展區(qū):硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等 晶圓制造及封裝展區(qū):晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
標(biāo)準(zhǔn)展位:18800 空地:1800
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