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2025中國上海國際集成電路與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會

刷新日期:2025-04-08 10:46:18 查看次數(shù): 1117

展會日期: 2025-11-05 至 2025-11-07
展會范圍: IC產(chǎn)品:IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝; 半導(dǎo)體設(shè)備:半導(dǎo)體封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備等; 半導(dǎo)體材料:單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、氧化鎵材料(Ga2O3)、金剛石、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等; 集成電路及應(yīng)用:微處理器、第三代半導(dǎo)體. FPGA.電源管理、數(shù)模轉(zhuǎn)換器、傳感器等; 智能制造和高端裝備:電子生產(chǎn)設(shè)備、SMT組裝及系統(tǒng)、儀器儀表、3D打印等; 光電子:紅外技術(shù)應(yīng)用、激光智能制造、光通信與智慧感知、光學(xué),精密光學(xué)制造、光電檢測及測試測量等; 集成電路終端產(chǎn)品:人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應(yīng)用類;
行業(yè)類別: 行業(yè)峰會
省份/城市: 上海市 - 上海市
展會地址: 上海新國際博覽中心
展館名稱: 北京-國家會議中心
主辦單位: 上海凱璇展覽服務(wù)有限有限公司
承辦單位: 上海凱璇展覽服務(wù)有限有限公司
聯(lián)系人: 李炎
聯(lián)系電話: 18501767087
聯(lián)系傳真: 13162197309
展會網(wǎng)址: http://www.soonr.cn
郵箱: 2543368807@qq.com
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2025中國上海國際集成電路與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會

同期召開:中國半導(dǎo)體發(fā)展高峰論壇

時間:2025年11月5-7日
地點(diǎn):上海新國際博覽中心


展會背景
中國市場的半導(dǎo)體銷售占了全球的 1/3,是份額最大的,相當(dāng)于美國、歐盟及日本的總和,不過這主要是因?yàn)橹袊侨蛑圃斓闹行?,尤其是電腦、手機(jī)產(chǎn)量第一,消耗了最多的芯片。隨著人工智能的快速發(fā)展,以及 5G、物聯(lián)網(wǎng)、節(jié)能環(huán)保、太陽能光伏、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推動下,半導(dǎo)體的需求持續(xù)增加。

“從長期來看,隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G、新能源與自動駕駛、元宇宙的加速發(fā)展,半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品在電氣化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的驅(qū)動下持續(xù)向更大容量、更高速度、更低功耗進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新,全球半導(dǎo)體芯片需求量在中長期將快速增長,半導(dǎo)體芯片市場需求十分寵大。

我國《“十四五”規(guī)劃》中,明確提出要加快集成電路、芯片及半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展,推動計(jì)算芯片、存儲芯片等創(chuàng)新,加快集成電路設(shè)計(jì)工具、重點(diǎn)裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā),推動絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)等特色工藝突破。布局戰(zhàn)略性前沿性技術(shù)。

“十四五”期間,我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將有更全面的發(fā)展,并將加快高端芯片設(shè)計(jì)等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)的突破和應(yīng)用。隨著中國對 5G、AI、IoT 和云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的大量投資,以 5G 網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)互 / 物聯(lián)網(wǎng)等為代表的“新基建”將帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速增長。據(jù)預(yù)測,到 2030 年我國的半導(dǎo)體市場供應(yīng)將達(dá)到 5385 億美元,依然為全球最大,69% 的消費(fèi)量將來自中國本土公司,需求主要來自數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子、汽車、醫(yī)療等應(yīng)用領(lǐng)域。

上海在“十四五”期間要增強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力,努力打造完備產(chǎn)業(yè)生態(tài),加強(qiáng)前瞻性、顛覆性技術(shù)研發(fā)布局,構(gòu)建上海集成電路研發(fā)中心等為主要支撐的創(chuàng)新平臺體系,圍繞國家重大生產(chǎn)力布局,推動先進(jìn)工藝、特色工藝產(chǎn)線等重大項(xiàng)目加快建設(shè)盡早達(dá)產(chǎn),加快高端芯片設(shè)計(jì)、關(guān)鍵器件、核心裝備材料、EDA 設(shè)計(jì)工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破,加強(qiáng)長三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作,逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群,帶動全國集成電路產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展。

為更好的推動半導(dǎo)體業(yè)界交流互動,提升半導(dǎo)體行業(yè)國際化水平,“2025中國上海國際集成電路與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會” 將于 2025年11月5-7日在上海新國際博覽中心隆重召開。本次展覽分為展覽展示、高峰論壇和學(xué)術(shù)會議三大板塊,是集成電路與半導(dǎo)體行業(yè)的年度盛會,也是半導(dǎo)體行業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性專業(yè)展示平臺。

預(yù)計(jì)規(guī)模Estimated scale:
90,000+專業(yè)觀眾
60,000+平方展覽面積
800+參展商
20個主題,100+場行業(yè)研討活動

2025年11月5-7日
IC產(chǎn)品:IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝; 半導(dǎo)體設(shè)備:半導(dǎo)體封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備等; 半導(dǎo)體材料:單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、氧化鎵材料(Ga2O3)、金剛石、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等; 集成電路及應(yīng)用:微處理器、第三代半導(dǎo)體. FPGA.電源管理、數(shù)模轉(zhuǎn)換器、傳感器等; 智能制造和高端裝備:電子生產(chǎn)設(shè)備、SMT組裝及系統(tǒng)、儀器儀表、3D打印等; 光電子:紅外技術(shù)應(yīng)用、激光智能制造、光通信與智慧感知、光學(xué),精密光學(xué)制造、光電檢測及測試測量等; 集成電路終端產(chǎn)品:人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應(yīng)用類;
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